技領(lǐng)半導(dǎo)體發(fā)布一款基于Arm®Cortex®-M0的智能電機控制器PAC5222,它是一款基于Arm®Cortex®-M0的智能電機控制器，具有優(yōu)化的模擬前端（AFE），以更小的器件尺寸與更少的外部元件數(shù)量來優(yōu)化 PCB 尺寸。PAC5222 使控制板可以直接安裝在更小尺寸的BLDC或PMSM電機背面。
“PAC5222非常適用于電源電壓24V以內(nèi)的便攜式電動工具，工業(yè)及服務(wù)器冷卻風扇。”Active-Semi電源解決方案副總裁兼總經(jīng)理David Briggs說。 “我們與眾多的客戶群密切合作，基于客戶的實際需求開發(fā)出 PAC5222，迎合不斷增長的電動工具市場。”
潛力無限的Arm®與專用模擬前端的組合使設(shè)計人員能夠?qū)?PAC5222 應(yīng)用在成本敏感的應(yīng)用中。集成的門驅(qū)動器，信號調(diào)節(jié)和電源管理控制器減少了外部元件數(shù)量，從而減小了PCB尺寸，縮短了產(chǎn)品上市時間，并通過降低故障點提高了系統(tǒng)可靠性。
“我們正在發(fā)掘更多可以從我們的高集成度以及軟硬件優(yōu)化組合中受益的應(yīng)用”，David Briggs說。 “我們的專家團隊和全面的軟件庫支持使得在一周的時間內(nèi)完成從概念到建模的過程成為可能。”
PAC5222QM采用6x6mm 48引腳TQFN封裝，有評估套件，高級軟件庫以及原理圖和布局設(shè)計文件的相關(guān)支持。
關(guān)于Active-Semi International, Inc.
Active-Semi成立于硅谷，總部位于德克薩斯州達拉斯市，是數(shù)十億美元電源管理和智能電機驅(qū)動芯片市場中迅速崛起的領(lǐng)導(dǎo)者。公司的模擬和混合信號產(chǎn)品組合可以給工業(yè)、商業(yè)以及消費類應(yīng)用的充放電和嵌入式數(shù)字系統(tǒng)提供可供擴展的核心平臺。Active-Semi提供的PAC®和可編程模擬芯片，可顯著降低解決方案尺寸和成本，同時還可提高系統(tǒng)可靠性并縮短系統(tǒng)開發(fā)時間。
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