Comchip 的全新 CDBZ5T30100-HF 肖特基整流器的正向電流為 30 A，反向電壓為 100 V。SMC/Z5-T 表面貼裝封裝無(wú)引線，外形扁平，最適合用于高速表面貼裝工藝。 CDBZ5T30100-HF 損耗低，高能效，浪涌電流峰值為 350 A。該零件符合 REACH、RoHS 規(guī)范且無(wú)鹵素、無(wú)鉛。 Comchip代理商CDBZ5T30100-HF 的尺寸為 8.0 x 5.0 x 1.2 mm，包含一個(gè)工作結(jié)溫范圍為 -55 至 +150°C 的 30 A 100 V 肖特基勢(shì)壘整流器芯片。 SMC/Z5-T 封裝符合 UL 94V-0 可燃性分類。 端子可按 MIL-STD-750 標(biāo)準(zhǔn) 2026 方法的規(guī)定鍍霧錫和焊接。 高溫焊接保證：250°C/10 秒。
特性和優(yōu)勢(shì)
設(shè)計(jì)用于高速表面貼裝工藝
扁平片式設(shè)計(jì)
扁平式/無(wú)引線封裝
低功耗/高能效
低正向電壓
大電流能力
高熱性能封裝
開(kāi)關(guān)模式電源
便攜式設(shè)備電池調(diào)節(jié)
高頻整流
DC/DC 轉(zhuǎn)換器
用于太陽(yáng)能電池板的旁通二極管
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