業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice今日宣布，正式推出全國產化24nm工藝節點的4Gb SPI NAND Flash產品——GD5F4GM5系列。該系列產品實現了從設計研發、生產制造到封裝測試所有環節的純國產化和自主化，并已成功量產，標志著國內SLC NAND Flash產品正式邁入24nm先進制程工藝時代。該創新技術產品有助于進一步豐富兆易創新的存儲類產品線，為客戶提供更優化的大容量代碼存儲解決方案。
如今各類電子設備的功能日趨復雜，在一些新興的、甚至緊湊型應用中都需要預裝嵌入式操作系統，對存儲容量的需求在不斷提升。高可靠、大容量的代碼存儲需求成為業界廣泛訴求。SLC NAND在市場兼具性價比的同時，能夠提供給客戶更大的容量選擇。基于此，兆易創新在確保高可靠性的同時，成功推出24nm SPI NAND Flash——GD5F4GM5，兼顧容量和性能的提升，更好地服務于代碼存儲領域，致力于為5G、物聯網、網通、安防，以及包括可穿戴式設備在內的消費類應用場景提供大容量、具備成本優勢的解決方案。
目前，GD5F4GM5系列已全面量產，代表了國產SPI NAND Flash工藝技術量產的最高水準。該產品采用串行SPI接口，引腳少、封裝尺寸小，在集成了存儲陣列和控制器的同時，還帶有內部ECC糾錯算法，擦寫次數可達5萬次，提高可靠性的同時延長產品使用壽命。
GD5F4GM5系列也在相比于上一代NAND產品，大大提升了讀寫速度，最高時鐘頻率達到120MHz，數據吞吐量可達480Mbit/s，支持1.8V/3.3V供電電壓，能夠滿足客戶對不同供電電壓的需求；同時提供WSON8、TFBGA24等多種封裝選擇。
GD5F4GM5系列產品特性
兼容1.8V/3.3V供電電壓
支持4KB Cache隨機讀取
四通道SPI接口，Quad IO數據吞吐量可達480Mbit/s
內置8bit ECC糾錯技術
支持標準WSON8，TFBGA24封裝
支持工業級-40~85℃溫度范圍
GD5F4GM5系列產品現已全面量產，客戶可聯絡銷售代表或授權兆易創新代理商了解相關的訂購信息。
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