通信半導(dǎo)體供應(yīng)商Inphi日前推出系列PAM-4 PHY 芯片來支持包括400GbpE等高速以太網(wǎng)應(yīng)用。Inphi的系列PAM-4芯片包括了IN014020-XL（40G）， IN015050-SF（50G），IN015025-CA(100G)和IN015025-CD(400G)PHY 芯片以及28-Gbaud的IN2860TA線性TIA芯片。除了TIA芯片已經(jīng)可以提供樣品，其他PHY芯片Inphi代理商都要等到四季度才能供貨。
Inphi指出，他們的系列PHY芯片每個集成了兩個通道，收發(fā)PAM-4以及FEC功能，并內(nèi)置了Inphi的可編程InphiNity核心DSP引擎和媒質(zhì)感知雙模式OmniConnect發(fā)送架構(gòu)，同時支持電和光互聯(lián)應(yīng)用。在光信號側(cè)，該系列PHY芯片可以配合VCSEL, EML和DML等光源，此外還為支持硅光子應(yīng)用做了特殊準(zhǔn)備。該系列芯片的FEC還包括了若干可編程的選項(xiàng)，具有不同的預(yù)FEC BER性能水平從而可以支持10公里及以上距離應(yīng)用。它們可以配合10/25/25G NRZ和56G PAM-4 電接口的ASIC，同時橋接20到28-Gbaud PAM-4光或電芯片。
Inphi公司表示，新的PAM-4系列芯片有望在50Gbps 每通道的單模400GbE模塊，2公里單波長40GbE模塊（采用25Gbps光源）和2X50Gbps 100GbE等應(yīng)用中發(fā)揮作用，并可以支持新的Micro QSFP MSA。市場研究公司Linley的高級分析師Loring Wirbel認(rèn)為，隨著100G QSFP28模塊和3.2Tbps交換芯片的成熟，云數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的100G 1RU機(jī)架頂端交換機(jī)最早明年年初就會出現(xiàn)。Inphi的低功耗高集成PMA-4系列芯片有助于幫助云交換機(jī)實(shí)現(xiàn)更高密度，更低成本的40G/100G和下一代的50G/400G應(yīng)用。Inphi的方案不僅在速率，配合TIA等方面領(lǐng)先，并通過和驅(qū)動供應(yīng)商的合作推出了多款參考設(shè)計(jì)方案。
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