Spansion宣布將與飛思卡爾公司合作開發全新存儲擴展模塊
Spansion近日宣布將與飛思卡爾(Freescale)公司合作，針對飛思卡爾塔式系統(Freescale Tower System)開發全新存儲擴展模塊。該模塊為系統工程師在進行原型設計時提供更多靈活性，使其更好地應對不斷擴展的嵌入式應用，包括工廠自動化、工業電腦、醫療設備、銷售點（POS）和機器人。Spansion的外設模塊將增強塔式系統的代碼和數據存儲能力，為如今越來越多使用二維和三維圖形的電子設備提供支持。
塔式系統提供定制化的嵌入式環境，設計師可以通過使用適混 (mix-and-match)工具的選項找到符合他們設計需求的應用。可互換、易于使用的模塊允許設計師重復利用多個設計和架構的硬件，加速產品上市時間，節省開發成本。
Spansion設計的存儲模塊采用兼容PISMO 2的內存卡，使得設計師在不同存儲器和/或密度間互換進行快速的原型開發，比如可以在Spansion GL并行NOR閃存、Spansion FL串行NOR閃存以及其他易失性和非易失性存儲之間互換。
全新的存儲模塊補充了飛思卡爾的控制器板，比如Kinetis、ColdFire以及Power Architecture耀術。飛思卡爾預計該存儲擴展模塊將在2011年第四季度投入生產。
飛思卡爾公司工業解決方案MCU運營經理John Weil表示：“通過快速原型和嵌入式系統設計評估，飛思卡爾塔式系統幫助設計工程師縮短產品上市時間。我們非常重視與Spansion公司的合作，這次開發的全新存儲模塊為我們的客戶創造一個機會，讓他們可以測試不同存儲組合并優化其設計。”
Spansion公司系統和軟件工程副總裁Stephan Rosner表示：“存儲的選擇直接影響用戶體驗，包括系統響應速度和電子設備啟動速度。此次開發的全新存儲模塊將為工程師提供一種快速經濟的方式，幫助他們測試不同存儲，從而保證性能最優化。”
塔式系統提供定制化的嵌入式環境，設計師可以通過使用適混 (mix-and-match)工具的選項找到符合他們設計需求的應用。可互換、易于使用的模塊允許設計師重復利用多個設計和架構的硬件，加速產品上市時間，節省開發成本。
Spansion設計的存儲模塊采用兼容PISMO 2的內存卡，使得設計師在不同存儲器和/或密度間互換進行快速的原型開發，比如可以在Spansion GL并行NOR閃存、Spansion FL串行NOR閃存以及其他易失性和非易失性存儲之間互換。
全新的存儲模塊補充了飛思卡爾的控制器板，比如Kinetis、ColdFire以及Power Architecture耀術。飛思卡爾預計該存儲擴展模塊將在2011年第四季度投入生產。
飛思卡爾公司工業解決方案MCU運營經理John Weil表示：“通過快速原型和嵌入式系統設計評估，飛思卡爾塔式系統幫助設計工程師縮短產品上市時間。我們非常重視與Spansion公司的合作，這次開發的全新存儲模塊為我們的客戶創造一個機會，讓他們可以測試不同存儲組合并優化其設計。”
Spansion公司系統和軟件工程副總裁Stephan Rosner表示：“存儲的選擇直接影響用戶體驗，包括系統響應速度和電子設備啟動速度。此次開發的全新存儲模塊將為工程師提供一種快速經濟的方式，幫助他們測試不同存儲，從而保證性能最優化。”
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更多IC電子元器件制造商行業動態（2025年3月12日更新）
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